科技不斷進步對 CPU 等電子設備有更高效的需求，而高效的運算也提高用電量及散熱的需要，這促使我們尋找增強熱通量和熱傳遞的方法。透過惰性介電流體直接對電子部件進行液體冷卻，已成為複雜電子系統中熱傳遞的解決方案之一。 浸沒式冷卻是將電子元件浸入導熱介電流體中，透過介電流體的池沸騰和相變化之後，將冷水循環回原始系統來帶走熱。本研究旨在透過設計仿浸泡式水冷的機台，來探討它如何影響電子部件的熱通量和熱傳的整體效率，同步研究增強傳熱的方法。加熱站模型是用電腦輔助設計軟件（Creo, AutoCAD)進行圖面設計，然後進行CNC加工製作而成，本文會記錄測量效率的值並繪製圖表，以討論傳熱的速率。